目前國際上公認的無鉛焊料定義是：以Sn為基體，添加了Ag、Cu、Sb、In等其它合金元素，而Pb的質量分數在0，2以下的主要用于電子組裝的軟釬料合金。對于微電子領域使用的焊料有著很嚴格的性能要求，不僅包括電學和力學性能，且必須具有理想的熔融溫度。因此無鉛電子焊料只有在完全滿足了下列條件后才能代替傳統的鉛錫焊料而用于SMT、MCM及微電子產業等生產。

  (1)無鉛焊料的熔點要低，應盡可能接近638n／37Pb合金的共晶溫度l83。C。

  (2)無毒性，合金及其成分無毒，因此不能使用鎘、鉈和汞等。另外因為鉍主要來源于鉛提煉的副產品，因而鉍也排除在使用范圍外。

  (3)焊接后的導電性、導熱性能好，要與63／37錫鉛合金焊料相接近。(4)無鉛焊料要有良好的浸潤性，以保證質量。

  (5)易于能被加工成所需要的所有形式，包括用于手工焊和修補的焊絲，用于焊料膏的焊料粉，用于波峰焊的焊料棒，不是所有合金都能加工成所有形式，比如鉍的含量增加將導致合金變脆而不能拉成絲狀。

  (6)與各種助焊劑相匹配，兼容性好。同時與現有元件基板／引線及PCB材料在金屬學性能上兼容；

  (7)無鉛焊料要有較好的物理特性(強度、拉伸度、疲勞度等)，合金必須能夠提供63Sn／37Pb所能達到的機械強度和可靠性，而且不會在通孔器件上出現突起的角焊縫(特別是對固液共存溫度范圍較大的合金)。

  (8)焊點外觀：焊點的外觀應與錫鉛焊料接近，焊接后對焊點的檢測，返修要容易。(9)有足夠的儲存量能充分滿足市場需求。

  (10)價格合適，成本盡可能低，能控制在錫／鉛合金的1，5～2倍，是比較理想的價位.