傳統錫鉛焊料因具有廉價、易焊接、成形美觀、物理、力學和冶金性能好等特點而作為連接元器件和印刷電路板的標準材料，并形成了一整套的使用工藝，長期以來深受電子商家的青睞。研究表明Pb在Sn Pb焊料中起著以下重要作用：

  (1)減少表面張力，有利于浸潤；

  (2)能阻止錫疫發生，所謂錫疫是指在13℃以下發生由自由錫(G-Pb)到灰錫((Z-Pb)的相變，從而導致26的體積膨脹；

  (3)促進焊料與被焊元件之間的快速形成鍵合。

  雖然鉛錫焊料有如此多的優點，但由于鉛屬劇毒物質，長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害，因此限制和禁止使用含鉛焊料的呼聲日益高漲，各國政府紛紛制定相應的法規約束電子用品的使用材料和廢棄物的處理，使電子封裝的環境友好化要求已成為全球趨勢。另外無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數的調整，必不可少的會給焊點可靠性帶來一定的影響。而SMT、MCM焊點是直接實現異質材料問電氣及機械連接(主要承受剪切應變)，它的質量與可靠性很大程度決定了電子產品的質量。因此，無鉛焊點的可靠性越來越受到重視。