從現在來看，在以手機和筆記本電腦為代表的高密度雙面安裝基板上，由于與之連接的BGA封裝型IC、鋁電解電容和大型連接器等耐熱溫度低，同時受到基板特性、器件配置和配線圖形的制約，再加上目前的再流焊條件沒有大的變化，所以盡可能使用與目前的熔點相近的焊料則是最理想的。因此，開發了以在錫中組合進銀和鉍，鋅為主成分的合金焊料。但是，這些焊料除了滿足融點低外，其它特性都不好，有時甚至不能使用。同時，還必須改進制造設備，并重新探討連接基材的表面處理。還有，在再流焊與流動焊混合安裝基板的生產上，對于熱造成基板伸縮和翹曲，導致焊接處產生的應力，必須采取緩解措施。否則，將不能保證連接處的可靠性，并引來麻煩。

　　此外，在普遍使用的焊料槽中進行流動焊和浸漬焊所使用的焊料，如果能在現行的焊接溫度下作業就行，即使是錫銅和錫銀等熔點較高的合金，只要能保證流動性就可以使用。實際上，應根據焊料應用時的可靠性和成分變動以及雜質的混入來分析特性的變化，這是至為重要的。當然， 探討這些內容需要一定的時間。

　　此外，對專利和成本的評價也不可欠缺，無論缺哪一個，都不能成為放心的永久使用的材料。因此，大的用戶在決定成分上頗為慎重，然而時間不等人，從合金成分來重新評價無鉛焊料與截止用含鉛焊料的期限的進程不相符合。所以，開始使用的仍是那些為數很少的有實際使用價值的焊料。

　　本文來自http://www.www.wildcardapps.com