電子裝配對無鉛電子焊料的基本要求（下）   

   具有良好的可焊性 在現有設備和免清洗型助焊劑條件下該電子焊料應具備充分的潤濕度，能夠與常規免清洗焊劑一起使用。由于對波峰進行惰性處理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性環境的使用條件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具備在空氣下進行回流焊的能力 ，因為對回流焊爐進行惰性處理成本較高。    

良好的物理特性(強度、拉伸度、疲勞度等)電子焊料必須能夠提供63Sn/37Pb所能達到的機械強度和可靠性，而且不會在通孔器件上出現突起的角焊縫(特別是對固液共存溫度范圍較大的合金)。    

   生產可重復性/熔點一致性 ，電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復性和一致性都保持較高的水平，如果某些電子焊料的成分不能在大批量條件下重復制造，或者其熔點在批量生產時由于成分變化而發生較大變化，便不能給予考慮。3種以上成分構成的電子焊料往往會發生分離或成分變化，使得熔點不能保持穩定，合金的復雜程度越高，其發生變化的可能性就越大。